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- 型号： FW-40-03-F-D-163-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-163-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-163-090 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有40位、0.8mm间距、双排直插式结构，带浮动设计（F）和屏蔽（D），额定工作温度-55℃～+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口（如JESD204B/C、PCIe 4.0/5.0）； • AI加速卡与主机板的堆叠连接——用于GPU/FPGA子卡与载板间的低延迟、高带宽数据互联； • 工业自动化控制器——在紧凑型多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接； • 医疗影像设备（如CT/PET模块化主板）——满足EMI敏感环境下的抗干扰与信号完整性要求； • 航空航天与车载ADAS域控制器——凭借高可靠性、耐振动及宽温特性，适用于严苛嵌入式系统。 其163mil（≈4.14mm）堆叠高度与90°弯折引脚（090后缀）适配PCB空间受限场景，常用于需要热插拔冗余设计或模块化升级的嵌入式系统。需配合专用压接工艺与阻抗控制PCB使用，以保障SI/PI性能。
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