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型号： FW-40-03-F-D-085-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-085-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-085-250价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-085-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-085-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-085-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-085-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等需高引脚密度与稳定信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的场景，满足PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议需求。

2. 工业与嵌入式系统：适用于紧凑型工控机、边缘计算网关、医疗成像设备等空间受限但要求高可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）的应用。

3. 消费电子与测试设备：用于模块化设计的高端测试夹具、可扩展功能子板（如射频/电源/IO扩展板），利用其0.8 mm间距和2.5 mm堆叠高度（085 = 0.85 mm接触长度，250 = 2.50 mm总高）实现轻薄堆叠。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与自对准设计，支持盲插；镀金触点（Au 30 µin）确保低接触电阻与抗氧化性；符合RoHS与无卤素标准，适用于自动化SMT产线。其“F”后缀表示浮动式（Floating）设计，可吸收PCB组装公差（±0.3 mm X/Y向补偿），提升良率与连接稳定性。

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