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型号： FW-40-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-02-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点（G表示Gold contact）、直插式（D表示Dual-Row, Vertical, Through-Hole）、2.00 mm（200）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）PCB板厚适配能力。

该连接器典型应用于需高可靠性、中等信号速率（支持高达数Gbps差分信号，配合合理布局可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS应用）且空间受限的嵌入式场景，例如：工业控制模块中的主控板与扩展子板互连；医疗设备（如便携式监护仪）中传感器板与主处理板的垂直堆叠；通信设备（小基站、光模块控制板）内部功能板级互联；以及测试测量仪器中可更换功能卡与载板之间的刚性连接。

其0.075"板厚兼容性确保在常用FR4多层板（如1.6 mm总厚）上稳定焊接；2.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与低剖面需求，适合多层堆叠架构；无屏蔽结构适用于非严苛EMI环境。不推荐用于高频高速串行总线（如PCIe Gen3+、USB 3.2）或高振动/高冲击工况，此时应选用带屏蔽或锁扣强化型号。

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