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型号： FW-40-02-F-D-625-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-625-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-625-065价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-625-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-625-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-625-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-625-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.625 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）低串扰互连；  
2. 工业与医疗电子：用于小型化、高可靠性要求的嵌入式系统（如便携式超声设备、精密传感器主控板），其双排直插结构（2×40位）和0.65 mm堆叠高度提供稳定垂直连接与抗振性；  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的分体式PCB互联，依赖其低剖面设计（625 µm pitch + 0.65 mm height）节省空间；  
4. 测试与开发平台：作为可插拔夹层连接方案，便于FPGA评估板、ASIC原型验证系统中快速更换子板，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备优异的高频性能、耐热性（符合RoHS/无卤）及插拔寿命（≥50次），适用于严苛的自动化贴装（SMT）产线。

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