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型号： FW-40-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场合，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组及工业物联网（IIoT）网关等。

- 可堆叠多层PCB架构：支持垂直直连（0.75 mm超薄堆叠高度），适用于双面贴装的高集成主板+子板结构，例如嵌入式摄像头模组、便携医疗设备（如手持超声探头）、微型无人机飞控板等。

- 需要可靠高频信号传输的场景：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（G系列含接地指），适配USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等差分信号，常见于高端显示驱动板（OLED/MicroLED背板）、AR/VR光学模组与主控板之间的低串扰互连。

- 严苛环境下的稳定连接：具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与触摸屏控制板的板对板连接，以及工控HMI人机界面的模块化扩展接口。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高密度、高性能、高可靠的板间互连，特别适合对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的先进电子系统。

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