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型号： FW-40-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（便携式超声设备、内窥镜控制板）；  
- 消费类高端电子产品（折叠屏手机主板堆叠、AR/VR眼镜主控与显示模组间互连）；  
- 航空航天及工控领域中需耐振动、宽温运行（工作温度 -55°C 至 +125°C）的加固型板级堆叠结构。

该型号采用双排直插式（F-type）、无卤素、表面贴装（SMT）设计，配65 µm金镀层触点与425 µm超低堆叠高度（含公母总高），支持高达12 Gbps的差分信号传输（经优化布局后），并具备优异的抗弯折性与插拔寿命（≥50次）。其0.4 mm间距与精密定位结构，特别适合多层PCB垂直堆叠、功能分区隔离（如电源/高速/射频区物理分离）等先进板级架构需求。

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