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型号： FW-40-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板互连及边缘计算设备，用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠连接。

该型号支持40位信号传输，带屏蔽结构（F系列含完整接地屏蔽层），具备优异的信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），可支持高达28 Gbps的差分数据速率（如PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2），满足高速串行接口需求。

250 µm（0.25 mm）超低堆叠高度与65 µm触点公差（D-250-065后缀）使其特别适合超薄设计，例如可插拔光收发器（TOSA/ROSA）子卡、嵌入式视觉系统、小型化工业控制器及医疗内窥镜成像模块等对厚度和精度要求严苛的应用。

此外，其无铅（RoHS）、耐高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）特性也适配自动化SMT贴装产线，广泛用于高可靠性消费电子与工业设备中。

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