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型号： FW-40-01-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、200 µin 金镀层、无屏蔽、垂直安装、配接高度为200 mil（5.08 mm），支持盲插与精确对准。

该型号典型应用于空间受限、需中等高度互连的嵌入式系统中，如：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；测试测量设备中主控板与功能模块板（如ADC/DAC、FPGA载板）的可拆卸对接；通信设备（小型基站、边缘计算网关）中CPU板与接口板（如SFP+、PCIe扩展板）的紧凑型垂直互连；以及医疗电子设备中多层PCB堆叠架构（如便携式超声或监护仪主板与传感器处理板）。

其200 mil配接高度兼顾机械稳定性与Z向空间优化，0.050"细间距支持高速信号（可达数Gbps，配合合理布局可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分低速LVDS应用），但非专为高频差分对设计（如PCIe Gen3或DDR需选Samtec更高端系列）。不适用于大电流供电或严苛振动环境（无锁扣/螺钉加固），推荐用于实验室原型、中小批量工业设备及对可维护性、模块化有要求的场景。

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