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型号： FW-39-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-39-05-L-D-470-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（注：FW系列通常对应Flexible Wafer或特定叠接器设计），专为紧凑、高速、可靠互连而优化。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体叠高与端子设计），满足低串扰、低抖动要求。

- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板间的短距堆叠连接，提供高引脚密度（39位×2排）、0.5mm间距及10.0mm叠高（型号中“470”常表叠高4.70mm，“100”或指镀金厚度100μ″），兼顾散热与机械稳定性。

- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板堆叠中（如CT/MRI模块化子板互联），实现抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠信号与电源混合传输。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，支持快速部署与维护。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带导柱导向与防误插结构，适用于自动化生产；工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。实际选型需结合叠高需求、信号完整性仿真及PCB堆叠设计确认。

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