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型号： FW-39-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称85Ω差分）及短信号路径。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，在有限空间内实现高引脚数（39位双排）、100µm触点间距、100Ω单端/85Ω差分阻抗匹配。

- 工业自动化与医疗成像系统：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、需长期插拔可靠性的场景中，其镀金触点、预镀锡焊盘（D选项）及465系列强化锁扣结构保障信号完整性与机械稳定性。

- 测试与可重构平台：作为模块化系统（如PXIe、VPX扩展）中的可拆卸背板接口，支持快速更换功能板卡，兼顾电气性能与维护便利性。

该型号后缀“100”代表100Ω单端阻抗优化，“L”表示低剖面（约5.0mm堆叠高度），“D”指表面贴装+通孔加固（SMT+THT），适用于高可靠性PCB组装。整体适用于对密度、速度、耐用性均有严苛要求的先进电子系统。

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