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型号： FW-39-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-39-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、39位（2×19）、垂直插接结构，具备0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄设备的紧凑堆叠设计；额定电流达0.5 A/线，工作温度范围-55°C ~ +125°C，并通过UL 94 V-0阻燃认证，具备良好信号完整性与机械可靠性。

主要应用包括：  
• 高端便携式医疗设备（如手持超声探头、内窥镜成像模块），需在极小空间内实现主控板与传感器子板的稳定互连；  
• 工业自动化边缘计算模块（如嵌入式AI加速卡与载板间连接），支持高频数据传输与热插拔耐受；  
• 5G小基站射频前端模块、光模块控制板与基带板间的低剖面互连；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，对振动耐受性、温度稳定性及轻量化有严苛要求的板级堆叠场景。

该连接器采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔顺畅与接触可靠，特别适合自动化SMT贴装及反复维护场景。不适用于大功率供电或高速串行协议（如PCIe Gen5、USB4）直连，但可作为控制信号、低速并行总线或I²C/SPI等接口的理想互连方案。

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