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型号： FW-39-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-39-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）中主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、传感器板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达 16 Gbps 的数据速率（取决于布局与协议），适用于 USB 3.2、PCIe Gen 3、MIPI D-PHY/LVDS 等高速接口，常见于工业相机模组、AR/VR头显的显示与传感子系统；  
3. 高可靠性嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（F系列含金属屏蔽罩）、双触点接触设计及抗振特性，适用于医疗内窥镜、车载信息娱乐（IVI）控制模块、无人机飞控板等需耐冲击、防电磁干扰的环境；  
4. 模块化设计与可维护架构：支持盲插（D型导向结构）、0.9 mm超低高度（400 = 4.00 mm总高，090 = 0.90 mm板间间距），便于产线自动化装配及后期模块更换，常见于测试治具、FPGA开发平台、5G小基站基带板堆叠方案中。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅约0.5A/针），主要承载信号与低功率控制线，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

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