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型号： FW-39-04-L-D-215-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-215-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-215-065-ES价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-215-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-215-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-215-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-215-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、39位、垂直叠接式板垫片，具有0.8 mm间距、215 µm触点共面性、65 µm金镀层及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，支持高达56 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板之间的高密度、低串扰互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板子卡中实现紧凑型高速堆叠；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探针卡接口中提供稳定、可插拔的精密板间连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振设计和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化架构。

其ES屏蔽版本显著抑制EMI，满足Class B EMC要求，适合射频/数字混合电路板堆叠。注意：实际应用中需配合精确的PCB堆叠高度（标称21.5 mm）、阻抗控制（100Ω差分）及严格的装配公差管理。

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