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型号： FW-39-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.075"（1.905 mm）间距、39位双排结构，带金手指镀层（G表示Gold over Nickel）、直插式（D）焊接类型，高度为200 mil（≈5.08 mm），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连，满足空间受限下的可靠堆叠需求；  
- 高速通信设备：在FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与基板之间提供稳定电源与中低速信号传输（支持≤1 Gbps差分对应用）；  
- 测试与开发平台：用于可重构原型系统（如夹层卡架构），便于快速更换功能模块，提升研发迭代效率；  
- 航空航天与车载电子：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及良好的抗振性能，适用于对可靠性要求严苛的环境。

需注意：该型号不适用于高频高速串行总线（如PCIe 4.0或USB 3.2），设计时应结合其电气规格（如阻抗匹配、串扰抑制）进行PCB布局优化。

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