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型号： FW-39-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：39位、0.075"（1.905 mm）间距、双排直插式（F = Female，D = Dual Row, Vertical）、2.00 mm堆叠高度（Stack Height），带防误插设计与稳固的端子保持结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU模块与I/O载板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性堆叠连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS等）的短距传输；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、多次插拔的加固型板级互联。

其0.075"细间距与2.00 mm超低堆叠高度，特别适合超薄设备或需多层垂直堆叠的紧凑架构；镀金触点与精密塑胶外壳保障了长期接触稳定性和EMI抑制能力。不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频射频场景，但对中速数字、控制总线及电源分配（需分散使用）具有良好的适应性。

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