【未分类_FW-39-03-L-D-250-090】封装/厂家_FW-39-03-L-D-250-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-03-L-D-250-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如39位、直角插拔、0.050"（1.27 mm）间距、250 mΩ接触电阻、90°焊尾）表明其适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连，支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行协议；  
2. 工业控制与嵌入式系统：PLC模块、工控主板与扩展子板间的紧凑堆叠，满足抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）要求；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器板的模块化连接，兼顾EMI抑制与低插入力；  
4. 测试测量仪器：多层功能板（如电源管理、ADC采集、FPGA处理）的垂直堆叠，便于维护升级与小型化设计。

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的阻抗一致性（~100 Ω差分）和插拔寿命（≥500次），不适用于高频毫米波（>10 GHz）或大电流供电主路径，但非常适合中等速率、高可靠性的嵌入式板级互联需求。

产品参数图文手册常见问题