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型号： FW-39-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（可达28+ Gbps/lane），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑叠接，实现PCIe Gen4/Gen5、CXL等高速总线互联；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理终端）中，提供稳固、抗振动的板对板连接，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS及UL认证；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可插拔功能子板（如射频前端、ADC/DAC模块）与主控板的精密堆叠，163-pin双排设计配合0.50mm间距与65µm金镀层，确保多次插拔后的接触可靠性。  
该型号“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）结构，“163-065”对应163位、65µm触点镀金厚度，适用于0.8mm板厚及±0.1mm装配公差，兼顾高信号完整性与机械鲁棒性。

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