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型号： FW-39-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板之间的垂直/直角堆叠，支持高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
• 工业控制与医疗电子：在空间受限的模块化设备中（如便携式超声主机、PLC扩展模块），实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔连接；  
• 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，满足频繁插拔、高引脚数（39位双排）、0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及100Ω差分阻抗匹配需求；  
• 消费电子原型开发：支持FPGA开发板、边缘计算模组等快速迭代场景，其表面贴装（SMT）、带定位柱和防误插设计提升了组装良率与可靠性。

其关键特性——低插入力（L）、直角焊接（D）、2.00mm堆叠高度（200）、100Ω差分对阻抗（100）——使其特别适用于对信号完整性、机械稳定性及板级空间有严苛要求的中高端电子系统。

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