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型号： FW-39-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、高可靠性信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）互连，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号完整性要求；  
3. 可维护/模块化设计：采用直插式（F-type）公母配对结构，带极化和防误插设计，便于现场更换或升级功能模块（如通信模组、传感器接口板）；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点（6–30 µin）及宽温设计（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示板的连接，或户外基站中的基带与射频板叠接。  
该型号额定电流达1.5A/针，0.8 mm间距、39位双排结构，配合2.00 mm堆叠高度与0.65 mm超薄焊盘设计，兼顾高密度布线与机械稳定性，广泛用于需频繁装配/拆卸且追求轻薄化的嵌入式系统。

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