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型号： FW-39-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用双排、39位（2×39）、0.8 mm间距设计，带长型（L）接触结构与425 µin（约10.8 µm）金镀层，支持100次插拔寿命；标称电流0.5 A/线，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中FPGA/ASIC子板与主控板的紧凑堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB垂直扩展（如CPU模块+AI加速模块+I/O扩展板）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、需稳定信号完整性的小尺寸板间连接；  
• 航空航天与车载域控制器中，因抗振性好（直插式锁扣+加强端子）、耐环境性强，适用于严苛工况下的板级堆叠。

其0.8 mm超细间距与10.0 mm低高度（含定位柱），特别适合厚度≤12 mm的超薄叠层结构，兼顾高速信号（支持1–2 Gbps NRZ）与电源混合传输需求。

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