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- 型号： FW-39-01-F-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、射频模块、FPGA载板）的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于 FPGA 开发平台、AI 边缘计算模组、图像处理子系统中，满足低串扰、阻抗可控（100Ω 差分）及良好信号完整性要求。 - 可扩展模块化设计：凭借 39位双排结构、6.5 mm 叠高（065）、表面贴装（SMT）及直插式（F-type）接触设计，便于实现可插拔、可升级的模块架构（如 CPU 模块 + I/O 扩展板组合）。 - 高可靠性工业与汽车电子：符合 RoHS，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于工控PLC背板互联、车载信息娱乐（IVI）多层板堆叠等严苛环境。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于高速、小尺寸、高引脚密度的数据与控制信号互联。
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