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型号： FW-39-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如350μm触点间距、65mm堆叠高度、39位双排结构、表面贴装+通孔混合安装、带防误插导向槽及牢固锁扣）决定了典型应用场景：

主要应用于空间受限但需稳定高速信号传输的嵌入式系统，例如：通信设备中的基带与射频子板垂直互连；工业控制模块中主控板与I/O扩展板的刚性叠接；医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的紧凑堆叠；以及测试测量仪器中信号处理板与采集板之间的低串扰、高引脚数连接。该型号支持高达10 Gbps的差分信号速率（取决于布线与协议），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口，但不适用于高频射频或大功率电源传输。

其F（Full Shield）、D（Dual Row）、350（0.35 mm pitch）和065（6.5 mm stack height）编码表明其兼顾EMI屏蔽能力、机械稳定性与轻薄堆叠需求，常见于需频繁装配/返工、强调长期插拔寿命（≥500次）及抗振动的严苛环境。不推荐用于高温（>85℃持续工作）、高湿未密封或直接暴露于腐蚀性气体的场景。

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