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型号： FW-38-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议（需配合对应信号完整性设计）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及交换机线卡中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输；  
- 工业嵌入式系统：如边缘AI控制器、智能相机主控板与扩展子板之间的可插拔叠接，兼顾抗振动与小体积需求；  
- 医疗成像设备：在超声/内窥镜主机与传感器板之间提供高引脚数（38位双排）、低插入力（L型接触）、0.5mm间距的稳定连接；  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件中的可更换夹层接口，便于模块化调试与升级。

该型号“570”后缀通常表示镀金厚度（57μin），“100”指1.00mm总高（含焊盘），适合空间受限的薄型设计；“D”代表双排直角焊板结构，“L”表示低剖面（Low Profile）。适用于需要高可靠性、高频性能（达28+ Gbps/lane）及多次插拔（≥500次）的严苛环境。

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