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型号： FW-38-05-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），满足低串扰、低抖动要求。

2. 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器背板系统中，实现处理器子卡与主母板间的高引脚数（38位双排）、小间距（0.5 mm）堆叠连接，节省空间并提升信号完整性。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与显示/传感器子板的刚性叠接，其镀金触点（100 µin）与坚固锁扣结构保障插拔寿命≥500次及抗振动性能。

4. 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，作为可更换功能子模块（如ADC/DAC板）与主控制器板之间的标准化、高精度对接接口。

该型号带425 µm（≈16.7 mil）压接高度、直角焊接端（L型）、无屏蔽设计，适用于FR4多层板表面贴装；标称电流1.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。不适用于高频射频直连或需要EMI屏蔽的严苛电磁环境（此时建议选用带屏蔽罩型号）。

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