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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的垂直/夹层互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(依赖叠高与PCB布局优化)。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低串扰、高引脚密度堆叠连接,满足PCIe Gen4/Gen5或CXL协议对阻抗连续性和信号完整性的严苛要求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC主控与I/O扩展模块间提供稳固、耐振动的板对板连接,具备100次插拔寿命及-55°C~+125°C宽温工作能力。 - 测试与测量仪器:作为模块化ATE(自动测试设备)中可更换功能板的标准接口,支持快速部署与维护。 该型号“L”表示长型接触结构,“D”代表双排直角焊板式(Right-Angle, Through-Hole or SMT兼容),叠高4.00 mm,间距0.5 mm,共38位(19×2),带极化键与防误插设计,适用于高密度、高频、高可靠性需求的垂直堆叠场景。