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型号： FW-38-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

该型号具有38位双排、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D=400表示接触长度4.00 mm，075表示总高7.5 mm），采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构，支持±0.3 mm插拔容差与优异的抗振性能。主要应用于：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速信号互联（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用）；  
- 工业控制与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现主板与扩展子板的稳固叠接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器内多层PCB的垂直互连；  
- 测试与自动化设备：作为可拆卸/可更换功能子卡（如FPGA加速卡、I/O扩展卡）的标准接口，提升维护效率。

需注意：该型号未内置屏蔽或高速差分对优化设计，不适用于>10 Gbps高速串行链路；实际应用中建议配合Samtec的“AcceleRate®”系列高速连接器升级使用。安装时须严格遵循回流焊曲线及PCB焊盘设计规范（IPC-7351），以确保长期机械与电气可靠性。

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