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- 型号： FW-38-05-L-D-370-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-370-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持38位信号传输，采用0.5 mm间距、双排直插式设计，带370 µin（约9.4 µm）金镀层，确保优异的接触稳定性和耐插拔性（≥500次）；100Ω受控阻抗设计适配高速信号（支持高达28 Gbps PAM4），适用于SerDes链路。其L型（Low-profile）结构和3.70 mm超薄堆叠高度，特别适用于超薄设备，如： - 5G小基站基带与射频板间的紧凑叠接； - 工业相机模组中主控板与图像传感器板的垂直互连； - 医疗内窥镜或便携式诊断设备的多层PCB堆叠； - 高端可穿戴设备（如AR眼镜）中处理器板与显示/传感子板的精密对接； - 航空航天与军工领域对振动耐受、轻量化及高密度布板有严苛要求的嵌入式系统。 该连接器具备优异的EMI抑制能力（可选屏蔽版本）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，满足工业级与部分车规级应用需求。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。
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