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- 型号： FW-38-05-G-D-520-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-520-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-520-120价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-520-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-520-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-520-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-G-D-520-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网（IIoT）网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与可靠互连； - 高性能计算与FPGA载板系统：用于主控板与扩展子卡（如高速ADC/DAC子板、AI加速模块）之间的低串扰、高信号完整性连接，支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议； - 医疗电子设备：如便携式超声成像模块、内窥镜控制器等，依赖该连接器的120位单排设计、520 µm超低堆叠高度及120 N保持力，满足小型化、抗振动与长期插拔可靠性要求； - 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接传感器处理板与主控板，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用等级确认），具备良好耐热性与抗EMI性能。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与预镀锡端子，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线。其“D”后缀表示带接地屏蔽结构，“520”指标称堆叠高度为5.20 mm，“120”代表总引脚数，适合中等通道数、高稳定性需求的嵌入式堆叠架构。
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