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- 型号： FW-38-05-G-D-500-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-500-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-38-05-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、38位、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G表示带屏蔽），直插式（D）、镀金触点，总高6.5 mm（065），额定电流0.5 A/端子。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高速数字系统中，例如： - 高速通信设备中的背板或夹层卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）； - 工业自动化控制器内主控模块与功能子板（如ADC/DAC、电机驱动、IO扩展）的垂直堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的可靠、低串扰数据传输； - 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中高速数字通道（支持≤12 Gbps NRZ或≤6 Gbps PAM4）的短距互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器融合处理单元的加固型板间连接（得益于其抗振结构与屏蔽设计）。 其0.5 mm细间距、内置接地指与优化的阻抗控制（接近100Ω差分），使其适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议。FW-38-05-G-D-500-065不适用于大功率或高振动无加固场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB堆叠公差控制使用。
产品参数
图文手册
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