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型号： FW-38-05-G-D-450-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-450-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-450-165-A价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-450-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-450-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-450-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-450-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号中“38”指38位（2×19双排），“05”代表0.5mm间距，“G”为镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Beam接触系统），“450”为0.450mm超低堆叠高度，“165”指信号引脚长度约1.65mm，“A”通常表标准版本。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡与主控板间的紧凑互连，利用其0.5mm细间距与优化阻抗控制支持10–28 Gbps差分信号传输；  
2. 高密度计算模块：AI加速卡、FPGA载板与子卡（如PCIe扩展板）的垂直/夹层堆叠，450μm超薄设计节省Z轴空间，适配轻薄散热架构；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、边缘AI终端中多PCB层叠布局，兼顾抗振动（双触点设计）、耐插拔（≥500次）及EMI稳定性；  
4. 消费电子原型开发：用于模块化设计验证，如摄像头模组与主处理器板的快速对接，支持自动化贴装（SMT兼容）与返工。

需注意：实际应用须严格遵循Samtec官方压接力、PCB焊盘设计及回流焊曲线规范，以确保信号完整性与机械可靠性。

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