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型号： FW-38-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对设计（该型号为4排×38位，含接地屏蔽结构），配合优化的端子布局与阻抗控制，常用于需要稳定传输USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI D-PHY/LVDS等中高速信号的嵌入式系统；  
3. 可维护性与模块化设计需求场合：插拔式结构便于现场升级或更换功能板（如AI加速卡、通信扩展板），广泛应用于测试测量设备、边缘计算模块及航空航天载荷板卡；  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（工作温度-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板堆叠或工业PLC多层架构。  
注：型号后缀“350-065”表示标称叠高3.50 mm，接触长度0.65 mm，适合超薄双板堆叠方案。实际选型需结合PCB叠层、公差匹配及信号完整性仿真验证。

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