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- 型号： FW-38-03-L-D-260-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-260-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），260µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。 - 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、模块化PLC控制器），在有限空间内实现多层PCB（如载板+功能子板）的稳固、可插拔堆叠，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛环境要求。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构中主控板与扩展采集板/接口板之间的可分离互连方案，便于快速更换功能模块，提升产线调试与现场维护效率。 - 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供低串扰、高引脚数（38位双排）连接，支撑多路GPIO、I²C、SPI及部分LVDS信号并行传输。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带极化防误插设计和100%端子检测兼容性，适用于自动化贴片产线。综上，FW-38-03-L-D-260-100 主要面向对空间、信号质量、可靠性和可制造性均有较高要求的中高端嵌入式与通信类应用。
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