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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其低串扰、阻抗受控结构(间距0.8 mm,38位,双排)。 - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、边缘计算模块或工控主板中,实现主控板与扩展子板(如IO板、FPGA载板)的稳固叠接,耐振动、插拔寿命达500次以上。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中,提供稳定电源(额定电流3A/触点)与信号混合传输能力。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可更换接口,便于快速重构电路板层级连接,提升产线测试柔性。 该型号带“L”(Low Profile)、“D”(Dual Row)、“255”(镀金厚度25.5μin)、“065”(0.65mm装配高度)后缀,突出其超薄、高精度、长寿命特性,适用于需严格控制Z轴高度(≤0.65mm)及长期免维护运行的场景。不适用于大功率或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体),建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流工艺使用。