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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-225-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中低高度的板对板垂直互连场景。其型号参数表明:38位引脚、0.8mm间距(依据“-03”及行业惯例推定)、L型(直角或立式插接)、双排、带屏蔽或加强结构(“D”可能表双触点或加固设计),堆叠高度为2.25mm(225)与0.65mm(065)组合,适用于紧凑空间内的精密叠接。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的超薄垂直连接; - 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的可靠叠装,满足抗振动与多次插拔需求; - 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性(支持USB 2.0或MIPI D-PHY等低速至中速差分信号)和长期可靠性要求严苛的场合; - 通信模块:5G小基站或边缘计算模组中基带板与射频前端板的紧凑堆叠。 该连接器具备良好的机械稳定性、耐插拔性(通常≥30次)及EMI抑制能力,适配无铅回流焊工艺,符合RoHS标准。需注意其0.65mm侧向公差对PCB装配精度要求较高,建议配合定位柱与压接辅助结构使用。