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型号： FW-38-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于低串扰结构和精确阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携超声主机、内窥镜处理器）中主控板与功能子板（FPGA载板、图像采集模块）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，实现高密度信号与电源混合传输（38位信号+电源引脚），满足163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与90°垂直安装需求。

- 边缘AI计算模块：支持AI加速卡（如NVIDIA Jetson模块）与载板之间的低延迟、高吞吐互联，适用于智能摄像头、边缘服务器等空间受限场景。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计，带极化结构与防误插导向槽，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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