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型号： FW-38-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板间互连。

该型号支持 38 位信号传输，采用镀金接触系统与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps速率）、耐热性（可耐受无铅回流焊）及机械稳定性。常见应用包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式影像终端、监护仪）中多层PCB的可靠垂直连接，满足低剖面与抗振动要求；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的载板（Carrier Board）与模块板（如FPGA或SoC子卡）间的可插拔叠接；  
- 测试测量仪器内部功能板与主处理板的模块化设计，便于维护与升级。

其0.50 mm间距、250 µm触点公差与75 µm镀金厚度，确保在严苛环境（如宽温、轻度冲击）下长期接触稳定。不适用于大电流电源传输或高频射频主线，但非常适合高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）及混合信号场景。整体设计兼顾可制造性（表面贴装）、可维护性与空间效率，是嵌入式系统中高可靠性板级互连的优选方案。

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