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型号： FW-38-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（取决于布局与协议），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC、VITA 57）、AI 加速模块、高速数据采集板等需要可靠差分对布线的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即无焊压接结构）和双排针设计，便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带板、边缘计算节点等需热插拔或定期升级的设备；  
4. 高可靠性环境：具备优异的机械稳定性（38位、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度）和抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对长期连接可靠性要求严苛的领域。  
该型号的“D”表示双排针、“250”指0.50 mm间距、“075”代表7.5 mm标称堆叠高度，配合250 µin金镀层，确保低接触电阻与耐久性（≥500次插拔）。综上，FW-38-03-F-D-250-075 主要服务于高性能、小尺寸、高可靠性的板级互连需求。

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