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型号： FW-38-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板+IO扩展板）的紧凑型堆叠，满足严苛振动环境下的稳定接触（镀金触点+双梁端子提供高插拔寿命≥500次）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI模块化架构中实现主控板与传感器接口板的精准对准叠接，0.5mm间距与163×65mil（约4.14×1.65mm）超小封装适配空间受限的PCB布局；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中背板与夹层卡的可靠连接方案，支持10+ Gbps数据速率及-40℃~+105℃宽温工作。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，具备优异的EMI屏蔽兼容性（可选配金属罩）及RoHS/REACH合规性，适用于对信号完整性、机械鲁棒性与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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