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型号： FW-38-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-38-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-38-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但FW系列常用于高速应用）。该型号中“38”指38位（19对差分信号）、“02”表示2排、“L”为直插式（Longer tail）、“D”代表双列（Dual-row）、“350”为0.35 mm间距、“065”指0.65 mm总高度（超薄叠接设计）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如5G小基站、边缘AI计算模组、工业相机主控板与图像传感器板之间的堆叠互连，满足空间受限且需维持信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane的差分传输）。  
- 可穿戴与便携设备：智能手表、医疗监测设备中主板与显示屏/电池/传感器子板的垂直或夹层式连接，利用其0.65 mm超低高度实现整机轻薄化。  
- 模块化嵌入式系统：COM-HPC® 或 SMARC 模块载板与核心模块间的高可靠性对接，支持热插拔及多次插拔（≥500次），具备防误插结构与稳定接触力。  
- 测试与开发平台：FPGA开发板、高速ADC/DAC评估板中用于可更换子卡的临时或半永久性叠接，便于调试与配置变更。

该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备优异的高频性能、耐热性（符合RoHS/无卤）及抗振动能力，适用于工业、医疗、通信及航空航天等对可靠性要求严苛的场景。

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