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型号： FW-38-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-38-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构和低串扰设计。  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、模块化PLC或边缘AI计算单元中，实现载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA加速卡、传感器处理板）的稳固、可插拔堆叠连接。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等对空间、可靠性和EMI抑制要求严苛的场景，其镀金触点与防误插结构保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中多层测试载板间的标准化接口，便于模块化维护与快速更换。  

该型号关键参数（如38位、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度、表面贴装+通孔混合封装）使其适用于需兼顾小型化、高引脚数及中等电流（额定3A/针）的垂直互连场合，不适用于大功率或极端振动环境。

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