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型号： FW-37-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）。  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、低延迟要求。  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块）中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速原型验证与产线维护。  

该型号采用0.5 mm间距、37位双排结构，带金属屏蔽罩（L型屏蔽）、直插式（D）焊盘设计，标称电流1.5 A/针，工作温度–55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。其“505”后缀代表镀金厚度0.5 μm，“100”表示100%锡镀层引脚，兼顾导电性与焊接可靠性。适用于需兼顾高速、小型化及长期稳定运行的严苛电子系统。

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