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- 型号： FW-37-05-L-D-450-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-450-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-450-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-450-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-05-L-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计）； - 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板、服务器主板与扩展子板间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、低延迟要求； - 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式系统（如便携式影像设备、工控HMI）中多层PCB的刚性叠接，利用其0.50 mm间距、450 µm超低堆叠高度（L-D型）节省空间； - 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中主控板与功能模块板的可插拔垂直互连，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振性能。 该型号含37对信号位（双排）、带接地屏蔽结构、镀金触点、100Ω差分阻抗优化设计，并支持表面贴装（SMT）与通孔混合端接，适用于无铅回流焊工艺。需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范使用，以保障信号完整性。
产品参数
图文手册
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