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型号： FW-37-05-L-D-400-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-400-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-400-150价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-400-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗可控结构（标称400μm触点间距，150μm端子厚度，5排针设计）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC、边缘AI计算模块中主控板与扩展子板（如I/O、FPGA载板）的刚性叠接，提供稳固机械锁扣（L型锁扣结构）和150℃高温耐受能力，适应严苛工业环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足高可靠性、低插拔力与无铅合规（RoHS/REACH）要求。

- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现高引脚数（37×2=74位）、高信号完整性（SI）的可分离式背板连接，便于维护与升级。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或线缆连接用途。其核心价值在于在有限空间内实现高密度、可重复插拔（≥500次）、低误码率的信号与低速电源混合传输。

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