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型号： FW-37-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速/高密度应用）。该型号为直角、双排、37位（2×37引脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接式板垫片连接器，采用0.5 mm间距，支持100 Ω差分阻抗，额定工作电压50 V，电流每触点0.5 A，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或10 Gbps+ SerDes信号传输；  
- AI加速卡与服务器主板对接：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑、可靠、可插拔连接，满足高带宽、低延迟需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展IO板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）：要求高可靠性、低串扰及长期稳定接触，适用于严苛电磁环境；  
- 测试测量仪器：模块化架构中需频繁插拔、高信号保真度的板级互连场景。

其365 µin（≈9.27 µm）金镀层厚度、100次插拔寿命及-55°C～+125°C工作温度范围，保障了在工业与通信领域的长期稳定性。注：具体应用需结合PCB叠层设计、阻抗匹配及机械堆叠高度（该型号典型堆叠高约10.0 mm）综合评估。

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