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型号： FW-37-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（间距0.5mm，37位双排）及优化的信号完整性设计。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型垂直连接，满足小尺寸（总高仅3.25mm）、高插拔寿命（≥500次）及100Ω差分阻抗要求。

- 医疗电子与工业控制：在空间受限的便携式超声设备、精密传感器采集系统中，实现主控板与功能子板的稳固、抗振叠接，D型锁扣（L-D）结构提供防误插与抗侧向力能力。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，便于快速更换待测板（DUT），提升产线测试效率。

该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小间距、垂直堆叠且兼顾信号完整性的严苛工业与通信场景。

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