【未分类_FW-37-05-F-D-400-065】封装/厂家_FW-37-05-F-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-05-F-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

2. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、嵌入式计算机（COM-HPC、SMARC模块载板）及便携式医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠连接。

3. 消费类高端产品：用于超薄笔记本电脑、折叠屏设备的主板与转轴区柔性电路或副板之间的刚性-刚性直连，兼顾0.65 mm超低堆叠高度与插拔耐久性（≥50次）。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插设计和优化的端子接触系统，确保信号完整性（SI）与电源完整性（PI），并满足RoHS及无卤要求，广泛应用于需高频、小体积、高可靠板对板互连的先进电子产品中。

产品参数图文手册常见问题