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型号： FW-37-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（如小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互连场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.4 mm 端子间距、75 µm 触点镀金层及双触点（Dual Beam™）结构，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需频繁维护或现场升级的模块化设备（如自动化PLC扩展背板）。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空航天航电子系统等对可靠性要求高的领域。  
该型号的“425-075”后缀表明其采用 4.25 mm 堆叠高度与 0.75 mm 超薄轮廓，特别适配超薄设备的垂直叠层架构，在保证信号完整性的同时显著节省Z轴空间。

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