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型号： FW-37-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或边缘计算模块中，实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，0.75mm超薄间距（200μm触点间距）节省PCB垂直空间；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声探头、内窥镜成像模块等对可靠性与小型化要求严苛的场景，镀金触点与稳固锁扣结构保障插拔寿命＞100次及抗振动性能；  
4. 高端消费电子：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，兼顾信号完整性与轻薄设计；  
5. 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板系统中，作为可更换功能子卡的高精度对接接口。  

该型号采用双排、37位（2×18+1接地）、表面贴装（SMT）结构，带导柱导向与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及良好EMI抑制的嵌入式系统。

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