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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-37-04-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:37位双排引脚、0.425英寸(10.795 mm)堆叠高度、0.065英寸(1.65 mm)间距、表面贴装(SMT)、带锁扣结构及耐高温设计(符合RoHS/无铅回流焊要求)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求严苛的电子系统中,例如: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的紧凑型互连; - 高性能计算模块(如FPGA夹层卡、COM Express Type 7载板)的高速并行接口(支持≤1 Gbps/线的数据速率,适用于GPIO、控制总线等中速信号); - 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的加固型嵌入式系统板间连接。 FW-37-04-F-D-425-065 的“F”后缀表示带极化键与防误插设计,“D”表示双列直插式接触结构,配合0.065"间距与优化的端子几何形状,在保证插拔寿命(≥500次)的同时兼顾EMI抑制能力,适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0),但非常适合中低速、高引脚数、严苛物理环境下的稳定板对板互连。