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型号： FW-37-03-L-D-285-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-285-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用低剖面、双排、直插式设计，间距0.8 mm，37位，带接地屏蔽结构，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输速率。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高端电子系统中，包括：  
• 高密度服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU模组与载板之间的高速垂直互连，支撑PCIe 5.0/6.0、CXL或HBM内存扩展接口；  
• 电信与网络设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片子卡间的紧凑型堆叠连接；  
• 高端测试测量仪器及FPGA开发平台——实现多FPGA或ADC/DAC子板与主控板的可靠、可插拔高速互联；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其高可靠性接触设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振特性，适用于加固型板级堆叠需求。

其“-D-285”后缀代表带差分对优化和屏蔽的28 Gbps性能等级，“-100”表示镀金触点厚度为100μ″，确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。整体设计兼顾高带宽、低串扰与机械稳定性，是新一代小型化、高速化板对板互连的关键组件。

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